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半導體產業鏈簡介。

IC封裝是將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。

IC測試則可分為兩階段 ...： 英文? 。

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[PDF] 第二十三章半導體製造概論。

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